公司致力于焊锡的生产和研发，公司应用第四代焊锡技术，实现生产出高品质锡条，拥有良好的润滑性和扩散性，重点是锡条所产生的锡渣极少，这一突破，使得电子生产厂家极大的节约了生产成本。

    所生产的免清洗锡线,从根本解决了以前传统焊锡所存在的不足，符合IPCJ-STD-006和JISZ3283AA级/A级标准，具有烟雾少，不易飞溅的特点。经过对微拉丝机和收线机的升级改造，可以批量制造精细锡丝，直径0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm等.

    专注研发半导体和电子装配焊接材料:焊带，带助焊剂涂层预成型焊片,金锡合金(Au80Sn20)成型焊片，料盘包装预成型焊料，无铅锡线（Sn42Bi58),半导体高温锡线(235度--300度）等。

    电子技术不断更新，焊锡工艺更贴切符合焊接要求，我们以专业的技术，强大的技术团队，量身为你定制焊接产品，完善的服务，创造共赢。